2025年7月22日14:30—16:00最正规的配资公司，康达新材料（集团）股份有限公司在上海市浦东新区五星路707弄御河企业公馆A区3号楼公司会议室，接受了东方财富证券、益安资本等10家机构的特定对象调研。上市公司接待人员为副总经理、董事会秘书沈一涛以及投资者关系专员安琪。
风电叶片材料：全链条供应，市场地位稳固
董事会秘书沈一涛介绍，风电叶片材料作为胶粘剂板块营收主要来源之一，公司已构建风电结构胶、环氧灌注树脂等全链条供应体系。2024年，风电环氧结构胶、灌注树脂等各类产品销售总量近9万吨；2025年一季度，风电结构胶销售量市占率领先。在“十四五”规划收官之年，风电作为清洁能源重要部分发展向好，公司作为国内早期获德国劳埃德船级社（GL）认证企业，在风电叶片胶粘剂市场深耕多年，产品可用于百米级叶片，满足不同叶型需求。
研发领域：三大核心方向，投入强度加大
公司在研发领域聚焦三大核心方向并加大投入。在胶粘剂与特种树脂新材料领域，解决现有产品技术难点，推动风电叶片材料技术升级等；电子信息材料领域主攻高端国产替代技术，覆盖大尺寸ITO靶材等关键领域；电子科技领域深耕电子技术研发并拓展应用。2024年公司研发费用达2.04亿元，占营业收入的6.56%；研发团队376人，占员工总数的22.97%。目前，ITO靶材项目已试生产，CMP抛光液中试项目进入内部测试阶段。
拟收购中科华微：进展有序，技术优势明显
成都中科华微电子有限公司是专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，在特种装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力，被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业等，相关领域资质齐全。截至目前，康达新材对其收购的审计、评估等工作正在有序推进。
半导体材料布局：多元化投资，构建产业链条
公司将以现有半导体材料产业为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级。依托前期布局，立足“硬科技”，着力构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条。
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